海外YouTuberが『PS5 Slim』を自作！2ヶ月かけて厚さ9cmから2cmの超小型化に成功！

これまで、SIE（ソニー・インタラクティブエンタテインメント）は新世代のPlayStationをリリースするたびに小型版となるSlimモデルもリリースしてきました。 しかし、最新モデルの『PlayStation 5（プレイステーション5）』は今現在も入手困難なことからSlimモデルの発表の先行きも見えません。 そこで海外YouTuberが、2ヶ月かけてPS5を小型化した『PlayStation 5 Slim』を自作してしまいました。

PlayStation 5 Slim自作へ

チャンネル登録者数が369万人を超えるDIY Perksは様々なガジェットを自作してしまうことで有名です。 そんなDIY Perksを運営するMatthew Perks氏は、1年前にもPlayStation 5を木目調のウッドケースに移植するという動画を出していますが、今回は厚さ9cmの『PlayStation 5 デジタルエディション』をたったの2cmまで小型化する『PS5 Slim』自作に挑みました。

徹底的な小型化

そのままだと厚さが約9.2cmに及ぶ『PlayStation 5 デジタルエディション』から外装のプレートやケースを取り外すPerks氏。 過去にもPS5を分解したことがあるので手付きは慣れたものですが、外装を外しても厚さは5.5cmとまだまだ大きいPS5。 厚さの主な要素はヒートシンクなので取り外して基盤だけを使うことに。 なお、厚さのもう一つの要因となっている電源ユニットは現在は対処法が思いつかないので隠しておきます。

ヒートシンクを取り外した基盤は十分な薄さになりましたが、そのまま起動すると即座にオーバーヒート確定なので発熱対策が必須です。

PCでは多く使われている水冷システムを採用したいものの、チューブの厚みや高さで元のPS5と同等の厚みになってしまう。 そのため、SoCに直接触れることで間接的に冷却する水を貯める銅のブロックだけ水冷システムから取り出して採用します。

銅のブロックには切り込みがたくさん入っており、水との接地面積を増やして冷却効率を上げています。 そこでDIY Perks氏は外装を全部銅で自作し銅のブロックと合体させ、水冷用の水が流れる溝を銅に掘ることで小型化と冷却効率の大幅向上の両立可を目指します。 ところが、銅のプレートを3枚注文したところ、PS5とほぼ同額の出費になることに。 

PS5の基盤の外部ポート以外を覆う銅板プレートを切り出したところ、電源コネクタも背が高いので除去。 徹底的に厚さを削ります。 銅のブロックはそのままだと使えないのでプレートの穴に合うように切り出します。 ネジ穴は水漏れを防ぐために溶接します。

別の銅板プレートを水冷用の水路として削り出し。 SoCなどのメインコンパートメント冷却用の水路の他に、他のコンパートメントも冷却する細道も作ります。

基盤用の銅板プレートと冷却用の銅板プレートをハンダで合体させたいものの、バーナーで直接炙っていては火が当たっていないところはすぐに冷えてしまいくっつきません。 そこでオーブンを投入します。 テストの結果、溶け出したハンダが冷却用の細道に溶け込んで塞いでしまうため、耐熱シリコンで細道を埋めます。 この耐熱シリコンは後ほどアルコールで分解することで細道を確保できます。 シリコンを除去できたら今度は銅のブロックもハンダ付け。 そして熱により汚れてしまった銅板をきれいに磨き上げて一段落です。

PS5の基盤にはファンの他にも排熱用の部品がフラッシュドライブや電源回路に設置されています。 これらの部品と銅板プレートが触れ合うことで冷却効率を元のPS5と同等、もしくはソレ以上になるようにサーマルグリースを塗ったあとに自作した鉄板プレートを噛ませることで各部品がしっかりと接着するように圧力をかけます。

今度はPS5の基盤にあるVRAMの発熱問題です。 元のPS5ではVRAMの発熱を抑えるためにヒートシンクとヒートパイプが付けられていました。 しかし、元のヒートパイプはサイズの都合上取り付けられないのでこちらも自作することに。 

これで基盤を銅のケースに収納する準備は整いましたが、ここで最初に封印していた電源ユニットの問題が出てきます。